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半岛电竞官方网站Intel发现崭新玻璃基板封装:互连密度晋升10倍

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  Intel在进步前辈封装手艺方面特别有着悠长的汗青和富厚的功效,早在20世纪90年月就引颈从陶瓷封装向无机封装过度,领先实行无卤素、无铅封装,EMIB、Foveros、Co-EMIB现在都已进入适用,Foveros Direct、Foveros Omni也已做好了筹办。

  此刻,Intel颁布发表领先推出头具名向下一代进步前辈封装手艺的玻璃基板,方案在将来几年内推出相干产物,可在单个封装内大大增添晶体管数目、进步互连密度,使得互助火伴与代工客户在将来数十年内受害。

  今朝遍及采取的无机基板封装估计会在2020年月末期到达晶体管缩微才能的承受极限,由于无机原料耗电量比力大,生涯缩微、翘曲的部分。

  比拟之下,玻璃拥有怪异的机能,好比超低立体度(也便是极其平坦)、更好的热不变性和机器不变性。

  利用玻璃原料制成的基板,拥有出色的机器、物理、光学特征,不妨在单个封装中毗连更多晶体管,供给更高品质的微缩,并撑持制造更大范围的芯片,也便是体系级封装。

  Intel透露表现,玻璃基板更高的温度耐受可以使变形削减50%,便于更矫捷地创立供电和旌旗灯号传输法则,好比无缝嵌入光互连、电容、电感等器件。

  同时,玻璃基板极低的立体度可改良光刻的聚焦深度,团体互连密度无望晋升多达10倍,还能实行十分高的庞大芯片封装良率半岛电竞官方网站

  Intel的目的是到2030年实行单个封装内集成1万亿个晶体管,玻璃基板将是鞭策这一目的落地的强无力撑持。

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